美高梅网站Mate 30 Pro 5G其中探秘：海思芯片占“半壁江山”

IT的家11月9日消息 美高梅网站早前正式宣布了美高梅网站Mate 30铺天盖地手机和Mate 30 铺天盖地5G本子手机，后者已被11月1日正式开始售。近来正式芯片拆解研究机构TechInsights即使对Mate 30 Pro 5G进行了拆解，一起来看一下。

从吃来的拆解图中容易看有，美高梅网站Mate 30 Pro 5G其中发生一半是美高梅网站自研海思芯片的“世界”。但是除了自研海思芯片外还有部分来自于美国的芯片：依照德州仪器的晶元、高通的射频前端模块以及美国高的节拍放大器，美只的DRAM啊变成了SKHynix的。结合美方的相关政策，Mate 30 Pro 5G其中的部分美国芯片应该是美高梅网站早期存货，并且为可以视美高梅网站正在不断探寻更多替代解决方案。

主板正面芯片（左-右）：

-海思Hi6421电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-海思Hi6422电源管理IC

-德智浦PN80T安全NFC模块

-完全法半导体BWL68无线充电接收器IC

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

主板背面芯片(左-右)：

-广东希荻微电子HL1506电池管理IC

-海思Hi6405音频编解码器

-STMP03(未知)

-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(也许)

-美国高逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器

-联发科MT6303包络追踪器IC

-海思Hi656211电源管理IC

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-日本山村田前端模块

-海思Hi6D22前者模块

-海思麒麟990 5G SoC计算机与SK洋力士8GB LPDDR4X内存(PoP结合封装)

- 三星256GB闪存

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-德州仪器TS5MP646 MIPI开关

-海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/固定导航无线IC

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-美国高逻辑CS35L36A音频放大器

-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块

分板(左-右)：

-海思Hi6365射频收发器

-未知厂商的429功率放大器(也许)

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-高通QDM2305前者模块

-海思Hi6H11 LNA/RF开关

-海思Hi6H12 LNA/RF开关

-海思Hi6D05功率放大器模块

-日本山村田前端模块

-未知厂商的429功率放大器(也许)